硬件平臺

Semidrive X9 HP AEC-Q100 Grade2 6*Cortex-A55+1*Cortex-A55Core+2*Cortex-R5

46K DMIPS GPU 140G FLOPS NPU 0.4 TOPS

系統(tǒng)

硬件隔離技術(shù)，多系統(tǒng)Android Automotive 10 / 12 / Linux4.19 / FreeRTOS

內(nèi)存

LPDDR4X   Up to 4267MT/s 可配置2GB/3GB/4GB/6GB/8GB

存儲

eMMC5.1可配置16GB/32GB/64GB/128GB/256GB……

封裝

B2B（BoardtoBoard   雙100pin）

尺寸

L*W*H   80mm*60mm*10mm

工作電壓

+4.5V～+5.5V（Typical5.0V）

工作溫度

-40℃～+85℃